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- Date: 2022-07-11
多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层,之前给大家分析过什么是双面电路板,那么多层板也就是超过两层,比如说四层,六层,八层等等。当然有些设计是三层或五层线路的,也叫多层PCB电路板。大于二层板的导电走线图,层与层之间有绝缘基材隔开,每一层线路印制好后,再通过压合,把每层线路重叠在一起。之后再钻孔,由过孔来实现每层线路之间的导通。多层PCB电路板的优点是线路可以分布在多层里面布线,从而可以设计较为精密的产品。或者体积较小的产品都可以通过多层板来实现。如:手机电路板、微型投影仪、录音笔等体积较的产品。另外多层可以加大设计的灵活性,可以更好的控制差分阻抗以及单端阻抗,以及一些信号频率更好的输出等。
多层电路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要.要求进一步提高封装密度,加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展,电子设备正向体积缩小,质量减轻的方向发展;单、双面印制板由于可用空间的限制,已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此,就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层电路板的出现创造了条件。

多层电路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要.要求进一步提高封装密度,加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展,电子设备正向体积缩小,质量减轻的方向发展;单、双面印制板由于可用空间的限制,已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此,就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层电路板的出现创造了条件。
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